PCBA电子产品元件打固定胶规范
发布于 : 2020-08-13 16:47 来源:陕西麻将 作者:hope 浏览:

  PCBA电子产品元件打固定胶规范_电子/电路_工程科技_专业资料。1、目的 建立 PCBA 打胶标准,为生产过程的作业以及产品质量提供指导 2、适用范围 2.1、本标准通用于本公司任何需打胶规定的 PCBA(在无特殊规定的情况外),包含公司内部生产及外加工产品 2.

  1、目的 建立 PCBA 打胶标准,为生产过程的作业以及产品质量提供指导 2、适用范围 2.1、本标准通用于本公司任何需打胶规定的 PCBA(在无特殊规定的情况外),包含公司内部生产及外加工产品 2.2、特殊规定是指:因零件的特性或其他特殊需求,其外观检查标准可适当修订,其有效性应超越通用性的操作 标准 3、定义 3.1、标准 允收标准:允收标准为包括理想状况,允收状况,拒收状况等三种情况 理想状况:此组装情形接近理想与完美的,能有良好的组装可靠度,判定为理想状况 允收状况:此组装情形未符合接近理想状况,但能维持组装可靠度故视为合格状况,判定为允收状况 拒收状况:此组装情形未能符合标准,其有可能影响产品的性能,但基于外观因素以维持本公司产品的竞争力, 判定为拒收状况。 3.2、缺点定义 致命缺点:只确定足以造成人体或机器产生伤害,或危及生命财产安全的缺点,称为致命缺点,以 CR 表示 主要缺点:指缺点对产品的实质功能上失去实用或造成可靠度降低,产品损坏,功能不良称为主要缺点,以 MA 表示 次要缺点:指单位缺点的使用性能,实质上并无降低其实用性,且仍能达到所期望目的,一般为外观或机构组装 上的差异,以 MI 表示 4、名词解释 ESD:静电放电 PCBA:印刷电路板组件 ESDS:静电放电敏感元件 5、工作程序和要求 6.1、工作环境准备 6.1.1、照明:室内照明光线、ESD 防护:凡接触 PCBA 必须佩带良好的静电防护措施(佩戴干净手套与防静电手环接上静电接地线、检验前需先确认所使用工作平台清洁 6.2、本标准若与其他规范文件冲突时,依据顺序如下: 6.2.1、本公司所提供的工程文件、组装作业指导书、返工作业指导书等提出的特殊需求; 6.2.2、本标准 6.3、若打胶标准争议时,由工艺负责人与质量负责人共同商议判断是否允收 6.4、涉及功能性问题时,由 PE、研发人员或品管部分析原因与责任单位,并于维修后由质量管理部复判外观是否 允收,并由编制部门对此标准进行修订 共 8 页/第 1 页 6.1.1、电解电容 6.1.2、水泥电阻 6.1.3、扼流圈 6.1.4、陶瓷电容 6、标准内容 6.1、需打胶器件标准 ● 直径≥5mm,高度≥12mm 的电解电容 ● 所有在用的插件式水泥电阻 ● 所有在用的扼流圈 ● 直径≥10mm 的陶瓷电容 共 8 页/第 2 页 6.1.5、立式电阻 6.1.6、压敏电阻 6.1.7、CBB 电容 6.1.8、插件电感 ● 所有立式电阻 ● 直径≥10mm 的压敏电阻 ● 所有 CBB 电容 ● 直径≥6mm,高度≥12mm 共 8 页/第 3 页 图 6.2.1 图 6.2.2 6.2、打胶标准 目标 ● 单件元件打胶,胶水量合适 ● 打胶器件选择正确,无漏打多打现象 ● 相邻元件之间打胶,打胶部位选择恰当 ● 胶水没有覆盖在贴片元件上,没有堵住元件过孔 图 6.2.3 共 8 页/第 4 页 图 6.2.4 图 6.2.5 图 6.2.6 可接受 ● 单件元件打胶,胶水高度不大于元件高度的 1/3, 不小于元件高度的 1/4 ● 胶水宽度: 器件宽度小于 15mm 时,胶水超出元件部分总和 不大于 5mm,胶水总宽度不下于元件宽度的 2/3 器件宽度大于 15mm 时,胶水超出元件部分总和 不大于 10mm,胶水总宽度不下于元件宽度的 2/3 ● 相邻元件之间打胶,胶水高度不超出较矮元件 5mm,不低于较矮元件的 1/2 ● 胶水没有覆盖在贴片元件上,没有堵住元件过孔 图 6.2.7 共 8 页/第 5 页 图 6.2.8 图 6.2.9 图 6.2.10 图 6.2.11 拒收 ● 胶水过多覆盖 ● 胶水过少,不能达到固定器件的效果 ● 胶水堵住元件过孔 ● 胶水堵住插件 共 8 页/第 6 页 附 1-1 附录一(操作要求) 1、 基本操作参照《通孔器件安装外观检查标准》 附录二 2、 打胶头剪除长度一般控制在 10mm 左右,角 度 45 度较为合适(参照左图一) 3、 每个器件打胶完成后用打胶头抵住器件或 PCB 板移开,可有效减少胶水拉丝 4、 打胶时胶水由下往上挤,挤空的部分向上卷 起(参照左图二) 5、 每管胶水必须用完方可丢弃 附 1-2 共 8 页/第 7 页

陕西麻将