柔性电路板的固定方法及电子固定胶的使用方法
发布于 : 2020-08-13 16:46 来源:陕西麻将 作者:hope 浏览:

  ):一般用于贴片元器件比较大、对焊膏量不敏感的情况下,具有成本低的特点。

  ( 2)硅胶纸(多次重用,一般可以使用24h):是一种比较先进的工艺方法,贴片表面平整,但目前能够提供货源的厂商不多,只有韩国和日本有两家。一般在载板上粘贴硅胶的地方下挖一个硅胶纸厚度,以保证柔性电路贴片面平整。

  还有一个原则性问题,就是柔性电路的贴片在板厂完成好还是自己贴好呢?从生产效率、质量方面考虑,在板厂完成更好。

  有锡膏和红胶两种方式,不同的工艺生产方式而已。锡膏是将在PCB板PAD上,红胶是将电子元器件固定在PCB板PAD上,再过波峰焊时进行焊接。

  电子固定胶主要为单组分湿温固化有机硅胶。胶料固化后为弹性体,具有卓越的抗冷热交变性能、耐老化性能和绝缘性能,胶层具有优异的防潮、抗震、耐电晕、抗漏电性能。在对基材优异的粘附性、耐黄变性和防潮性能三方面上比一般有机硅密封胶性能更优

  典型用途: 用于电子线路板上部分电子元件的涂敷保护、粘接密封及加固,防潮密封,各类仪表的防水,电子元器件、模块等的灌封。

  2、施 胶:拧开胶管盖帽,先用盖帽尖端刺破封口,将胶液挤到已清理干净的表面,进行涂覆和灌注。

  3、固 化:将涂装好的部件置于空气中,固化过程是一个从表面向内部的固化过程,在24小时以内(湿温及55%相对湿度)胶将固化2~4mm的深度,如果部位位置较深,尤其是在不容易接触到空气的部位,完全固化的时间将会延长,如果温度较低,固化时间也将延长。

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